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导语：近期，美国出台《2022年芯片与科学法案》（以下简称“芯片法”），拟投入2600亿美元，稳固和推动世界半导体厂商加大在美本土投资。随后白宫发布行政令，要求建立半导体战略指导监督机构以及相关工作机制，推动半导体供应链与产能回流。美国商务部出台的《芯片法基金战略》提出要落实芯片研发资金投入原则和计划方案，而早在2020年，美国防部在向国会提交的《产业能力报告》当中便已提出，美国应与盟友展开协作，共同对抗中国制造能力的提升，确保军用半导体的供给。此外，拜登政府最近出台的《国家安全战略》也明确要求，加快美国本土半导体等高新技术和新兴技术供应链建设。美国芯片法及相关政策、机制将会持续对全球半导体供应链以及相关产业生态产生巨大冲击影响，如何加以稳妥应对，已成为当前及未来相当一个时期内我需面对的严肃课题。
一、美出台芯片法的前期准备与酝酿
2021年初，拜登政府将国内半导体制造与研发列为优先事项，并将“确保半导体供应链稳定”作为“国家供应链倡议”的核心目标。之后，拜登在2021年举行的G20峰会上主持了“全球供应链峰会”，并通过强化美欧贸易和技术理事会、召开“四边机制”会议，推动多国联手加强全球关键技术供应链，通过主办“网上芯片峰会”建立全球供应链中断早期预警机制。美国商务部与白宫国家安全顾问、国家经济委员会、主要企业以及美国的盟友伙伴建立了定期会晤机制，联手展开芯片短缺调查。美国防部为加强关键半导体供应链，资助格罗方德半导体公司（Global Foundries）1.17亿美元，促其迁厂，以确保45纳米SOI半导体的供给安全。
（一）设立投资基金制度，利用五项举措带动半导体供应链向美国本土迁移。一是由商务部设立国内芯片制造激励基金，拨款390亿美元，用于推动美国内半导体制造、组装、测试、先进封装以及研发设施设备的现代化。二是由商务部设立研究发展基金，拨款110亿美元投入先进半导体制造研发和原型设计，以及相关新兴技术开发和劳动力培训。三是由国防部设立20亿美元的国防芯片基金，用以建设全国微电子共用网络系统，包括创建“实验室到工厂”的测试和原型中心、培养相关工程技术人才等。四是为相关资金投入寻找抓手。其一，对先进逻辑电路和内存制造集群进行大规模投资，目标是具备生产工艺复杂的尖端逻辑芯片和存储芯片的能力，全部资金投入约280亿美元；其二，为半导体供应商提供新的专业技术制造能力，其中，国防部预计将获得100亿美元赠款，这相当于《国防授权法》第9902条规定的奖励资金的四分之一以上；其三，投入110亿美元，为美国半导体生态系统创建创新网络。五是促进国际政策协调。拜登政府分别设立了5亿美元的国际技术安全和创新基金、15亿美元的公共无线供应链创新基金，以及2亿美元的芯片劳动力与教育基金，以辅助半导体供应链回流战略的落地。
（二）加大税收抵免，促动国际半导体企业在美投资建厂。通过税收抵免和发放补贴提升制造业竞争力，是一项成熟的国际经验。美希望通过对半导体制造业实施25%的投资税收抵免（ITC）辅以财政补贴，弥补其在先进半导体制造方面的成本劣势。税收抵免政策具有可持续性，相较补贴更为有效。据美国会预算办公室估计，到2031财年，联邦财政将在投资税收抵免上投入约240亿美元。
（三）制定处罚机制，限制获得美国补贴的半导体企业继续在华投资。其一，立法禁止所有得到美国财政补贴的芯片企业在华扩大半导体制造产能，除非该企业在华工厂主要为其在美工厂生产“传统半导体”。该禁令有效期为10年。其二，规定一旦有关企业违反禁令，须全额退回补贴款。如果有关企业在事先知情的情况下，仍与“受关注外国实体”进行联合研究等活动，美将收回全部补贴资金。如果相关企业在10年内从事任何有助于中国半导体制造能力取得实质性提升的“重大交易”，须全额退回资助资金。其三，投资和技术合作限制条款适用于半导体厂商及其“附属企业”。如果某外国公司在美全资子公司与美商务部签订获取半导体制造补贴的协议，则该外国公司在美国以外的全资子公司就会受到相应规约。除处罚机制外，拜登政府还制定了相关防范措施，例如，打击外国针对美国的人才招聘项目，加强供应链数据库建设以保证供应链安全，在全国各地建立新技术中心，打击外国对知识产品的“非法吸收或窃取”行为等。
（四）建立全政府动员机制，强化政策落实和实施效果。一是由白宫设立芯片法行政指导理事会，任命总统经济政策助理、国家安全事务助理、科技政策办公室主任联合担任理事会主席，协调制定政策，确保有效执行立法。二是按照国防安全政策，任命13名内阁主要成员组成理事会。三是推动理事会与产业组织、工会及其他工人组织、高等教育机构、研究机构等进行协商，共同立法。四是注重落实财政资金使用效率。
二、美半导体产业发展的前景
（一）全球半导体供应链向美转移势头初现。根据美半导体行业协会的数据，拜登上台两年来，多家国际半导体企业宣布在美投资计划。预计到2025年，美国将获得相关投资约800亿美元，其中英特尔200亿美元，三星170亿美元，德州仪器300亿美元，Global Foundries、克里（Cree）、SK、美光（Micron）等企业也都有相应投资计划。同时，美商务部还配套制定了资金政策细则，要求相关企业对投资项目进行申报，最终根据评估结果确定具体补贴计划。
（二）美半导体制造业面临诸多困境。首先，企业经营成本高。在美建设经营总投资额在100亿至400亿美元之间的晶圆厂，10年总成本（包括初始投资和年度运营成本）比在韩国、新加坡或中国台湾地区高出约30%，比在中国大陆高出37%至50%。这导致在美新建的晶圆厂必须依靠政府补贴才能具备一定竞争力。其次，美本土半导体制造能力不断下降。以前端晶圆产能为例，据美半导体行业协会统计，美半导体制造商前端晶圆产能已从2013年的57%下降到2020年的43%。再次，美半导体制造技术越来越落后于亚洲。例如，美国在10nm以下逻辑技术能力方面已无一席之地。最后，财政支持成问题。随着全球需求向更小的制造节点迁移，前期投资需求飙升，财政支持成为半导体产业发展的关键。而在当前美财政困境日益加剧的背景下，拜登政府需要在偿还巨额债务、促进经济长期增长、稳固国际体系、加快技术创新、重新占领市场等方面进行艰难抉择。
三、对策建议
中美竞争持续加剧，美国在高科技领域对中国的防范打压力度只会越来越大，其中半导体产业将是双方竞争的一个焦点。未来，中国应以产业链、市场、关键设备与技术为重点，搞好战略、法律、政策等方面的配套建设，助力半导体产业的建设发展。一是要统筹好举国体制与市场机制，协调调度好各方资源，加强监督引导，确保投入产出方面的费效比。二是要进一步落实人才强国战略，在加大国内人才培养投入的同时，不断完善政策环境，以吸引更多相关产业的华人科学家和外籍人才来华创业发展。三是要为相关产业提供更加强有力的财税金融政策支持。例如，继续按15%的税率对相关企业征收企业所得税，对相关科研人员和特殊人才个人所得税给予相应比例减免等。总之，只有从宏观到微观把握好产业、企业、个人的发展需求，充分调动市场资源，运用好资本逻辑，才能为中国半导体产业的可持续发展创造良好的生态环境，才能逐步扭转目前所处的被动态势。
